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BSP 交付與二次開發

BSP(板級支援套件)交付是 JelinaOS 客製化體系中的合作模式:研華提供 BSP 與技術支援,客戶完成業務開發;或研華與客戶分工協作,共同完成客製化。兩種協作形態下,客製化內容(系統客製化、功能擴充等)都可以靈活組合。

研華交付 BSP,客戶在受支援板卡上自主完成開發:

  • 交付基礎:建置體系、平台適配、配套工具與文件,開箱可用;
  • 開發範圍:預裝應用與資料、系統設定、功能與元件擴充、自有版本演進;
  • 研華支援:開發過程中提供技術支援與問題回應。

研華與客戶分工協作,共同完成客製化:

  • 分層分工:研華負責系統層與平台能力,客戶負責業務層與行業特性;
  • 內容不限:共同開發可以覆蓋系統客製化(發行版、桌面、預裝)、功能擴充等各類客製化內容;
  • 聯合交付:雙方成果統一整合、聯合驗證,納入版本管理持續演進。

BSP 交付遵循清晰的產權邊界:

  • BSP 中包含研華專有元件,以閉源形式交付,保障系統核心的完整與安全;
  • 客戶在 BSP 基礎上開發的業務程式碼與客製化內容,屬於客戶的開發成果;
  • 雙方的具體交付範圍與產權約定,以合作協定為準。
  • 二次開發過程中,研華提供技術支援與問題回應;
  • 交付前聯合驗證功能、穩定性與更新機制;
  • 開發成果可在受支援板卡上獲得後續版本更新的相容支援。